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科技前沿

用于快速高压PSU的陶瓷电容器

2020-12-11 18:24:00科技前沿
这些零件的商标为“ KC-Link with Konnekt”,具有多个分离的陶瓷电容器,这些电容器通过称为“瞬态液相烧结”(TLPS)的过程使用铜锡合金粘结在一起。凯米特瞬态液相烧结该公司表示:“高机械强度使得无需使用金属引线框架即可安装带有Konnekt的KC-Link电容器。” “该设计提供了低有效串联电感,从而增加了工作频率范围。”
电介质为C0G,是一种稳定的材料,电容与直流电压之间没有变化,电容与温

这些零件的商标为“ KC-Link with Konnekt”,具有多个分离的陶瓷电容器,这些电容器通过称为“瞬态液相烧结”(TLPS)的过程使用铜锡合金粘结在一起。

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凯米特瞬态液相烧结该公司表示:“高机械强度使得无需使用金属引线框架即可安装带有Konnekt的KC-Link电容器。” “该设计提供了低有效串联电感,从而增加了工作频率范围。”

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电介质为C0G,是一种稳定的材料,电容与直流电压之间没有变化,电容与温度之间的变化可以忽略不计。

Kemet Konnekt-KC链接选择指南可以选择方向进行安装,“低损耗方向”(参见右图)可降低ESR(四有效串联电阻<1.1mΩ)和ESL(四有效串联电感<0.45nH),以增加纹波电流处理能力并减少功率损耗。卷带式选件允许相同的零件以不同的方向交付,以进行贴装制造。

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该电容器设计用于最高150°C的工作温度范围,可在高功率密度应用中靠近热快速开关半导体安装。

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根据值的不同,电容器堆叠的高度为2、3或4。四高部分为〜10 x 10 x 10mm。

简而言之

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可用44nf(1.7kV)至880nF(500V)(±10%)–参见图表

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−55至+ 150°C操作

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<2.5mΩESR

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这些零件可提供具有锡终止处理的商业级产品-无铅,符合RoHS和REACH。

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